高频滤波器的基本内容

高频滤波器，其主要结构是由多个图案化基板层叠而成，包含至少一用以接地的金属接地层、一信号输入端、一信号输出端、以及多个用以传输信号的共振器层，该多个共振器层具有可互相耦合的共振器。借着以分别位于相邻两层的共振器之间的耦合来代替现有平面图案化滤波器中单层共振器之间的耦合，本发明高频滤波器的结构可依据制程限制来加以调整。 　

一种高频滤波器，是由多个陶瓷材料所组成的图案化基板借着低温陶瓷共烧技术层叠而成，各多个图案化基板包含一上表面与一下表面，其特征在于：

该高频滤波器包含： 一第一金属接地层，具有一第一接地面； 多个共振器层，各该多个共振器层具有至少一共振器，每一共振 器的一端与该第一接地面电性连接而接地，且投影至该第一金属接地 层时排列方向一致； 一信号输入端，位于该多个共振器层的其中之一；以及 一信号输出端，位于该多个共振器层的其中之一，其中配置该多个共振器层的共振器，俾使分别位于相邻二共振器 层上、且投影至该第一金属接地层为部分重叠或最接近的任意二共振器可互相耦合，而且可互相耦合的任意二共振器的接地端分别位于该 二共振器相对的两侧。