BakedLightmap

Inherits: VisualInstance < Spatial < Node < Object

类别: 核心

简要说明

场景的预渲染间接灯光贴图。

方法

BakeError

bake ( Node from_node=null, bool create_visual_debug=false )

无效

debug_bake ( )

枚举

枚举 BakeQuality

  • BAKE_QUALITY_LOW = 0 ——最低烘焙质量模式。计算速度最快。

  • BAKE_QUALITY_MEDIUM = 1 ---默认烘焙质量模式。

  • BAKE_QUALITY_HIGH = 2 ——最高烘焙质量模式。计算时间较长。

枚举 BakeMode

  • BAKE_MODE_CONE_TRACE = 0 ---不太精确,但烘焙模式更快。

  • BAKE_MODE_RAY_TRACE = 1 ---更精确的烘焙模式,但烘焙时间较长。

枚举 BakeError

  • BAKE_ERROR_OK = 0

  • BAKE_ERROR_NO_SAVE_PATH = 1

  • BAKE_ERROR_NO_MESHES = 2

  • BAKE_ERROR_CANT_CREATE_IMAGE = 3

  • BAKE_ERROR_USER_ABORTED = 4

描述

烘焙光照贴图是向场景添加间接(或烘焙)照明的可选工作流。不同于 GIProbe 这种方法,烘焙的光照图在低端PC和移动设备上工作良好,因为它们在运行时几乎不消耗任何资源。

属性描述

违约

0.25

设定器

设置烘焙单元大小(值)

吸气剂

获取“烘焙单元大小”()

用于LightMapper计算的网格细分大小。默认值适用于大多数情况。在小细节上或场景非常大时增加亮度以获得更好的照明效果。

  • float bake_default_texels_per_unit

违约

20.0

设定器

设置“烘焙默认值”(默认值)

吸气剂

获取烘焙默认每个单位的texels_()。

如果A Mesh.lightmap_size_hint 未指定,lightmap baker将使用此值动态设置lightmap大小。该值以每世界单位的Texels为单位进行测量。最大光照贴图纹理大小为4096x4096。

违约

1.0

设定器

设置能量(值)

吸气剂

获取能量

将光源的强度乘以该值。例如,如果该值设置为2,则灯光亮度将是其两倍。如果该值设置为0.5,则灯光亮度将是该值的一半。

违约

矢量3(10,10,10)

设定器

设置范围(值)

吸气剂

获取扩展数据块()

受影响区域的大小。

违约

设定器

设置HDR(值)

吸气剂

是_hdr()

如果 true ,光照贴图可以捕获大于 1.0 . 关闭此选项将导致较小的文件大小。

违约

0

设定器

设置烘焙模式(值)

吸气剂

获取烘焙模式()

光照映射模式。见 BakeMode .

违约

1.0

设定器

设置传播(值)

吸气剂

获取传播()

定义光线在失效之前的传播距离。数字越高,光的传播距离就越远。例如,如果该值设置为2,则灯光的距离将增加两倍。如果该值设置为0.5,则灯光将仅移动一半。

违约

1

设定器

设置烘焙质量(值)

吸气剂

获得烘焙质量

提供三种质量模式。更高的质量需要更多的渲染时间。见 BakeQuality .

  • float capture_cell_size

违约

0.5

设定器

设置捕获单元大小(值)

吸气剂

获取捕获单元大小()。

用于实时捕获动态对象信息的网格大小。不能大于 bake_cell_size .

违约

"."

设定器

设置图像路径(值)

吸气剂

获取图像路径()

保存光照图的位置。

设定器

设置灯光数据(值)

吸气剂

获取光数据

计算的灯光数据。

方法说明

在当前编辑的场景中烘焙光照贴图。

  • void debug_bake ( )

在当前编辑的场景中执行光照贴图的干运行烘焙。